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鋁碳化硅熱沉片

◆外形結構簡單,卻有超強的散熱能力,

◆具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率

◆優良的高溫穩定性及均一性

◆基本用途

 ◇電子芯片(專用集成電路)以及電源模塊的散熱

 ◇軍工、航天工程上的應用

 ◇大功率LED的散熱

◆鍍鎳、金、銀等

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